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底部填充自动点胶机哪家好

2019-12-11

底部填充工艺不仅保证了芯片的稳定性并使产品更加美观,而且可以实现微纳级电子封装工艺技术,并且可以将底部填充工艺的优势与先进的点胶系统相结合而不断涌现。 例如,NORDSON的ASYMTEK点胶机可以实现:

1.胶水量控制,独特的胶水喷涂技术,可以确保对每个点胶量的控制,过程控制通过自动胶量校准和称量功能来保证,以确保每种产品的均匀性和一致性。

2.机械和光敏防撞机制可以有效防止在产品差异很大的产品中分配安全的潜在危险。

3.先进的自动化生产线可应用于所有倒装芯片,手机,数码相机,存储器,硬盘驱动器和各种控制板组件。

精密点胶设备的优点:

1.精密点胶机设备采用德国进口注入阀,具有高速注入注入胶水和控制胶量的特点。 在可操作性和效率方面,例如粘度(填充速度),固化温度和固化时间以及固化方法,可返工性非常有效。

2.智能CCD视觉系统和非接触式喷射点胶模式,实现高速喷射点胶效果,更高速度可达280Hz,胶量小至2nL,精度可达98%,使功能性得以实现 底部填充过程,例如填充效果。  (气泡,孔),相容性,耐热性,耐冲击性等效果更好。

3.喷射式点胶机,底部填充点胶机,稳定性高。 落地式点胶模型架构,更高的点胶稳定性和安全系数,更稳定的点胶效果,使底部填充工艺质量更好,使产品具有表面绝缘电阻,恒温恒湿,冷热冲击等可靠性 。达到合格的结果。

4.喷雾分配器可以独立工作,也可以用于在线喷雾分配。

5. ASYMTEK点胶机价格昂贵。 相比之下,精密点胶机更实惠,更具成本效益,并且更符合现代习惯。

选择合适的底部填充

1. Hanstars底部填充胶,用于10微米间隙填充

2. LOCTITE底部填充胶,优质快干胶

3.HENKEL底部填充胶,德国优质胶水

底部填充应用

随着精密胶水控制技术的不断进步,精密点胶机的底部填充点胶机可用于各种高精度非接触式应用,例如密封,粘合,表面涂覆,定点灌封和焊膏涂覆 在各个行业。 包装操作,如喷涂。 应用范围包括半导体,SMT / EMS芯片封装,PCB分配,LED封装,相机封装,汽车电子,家用电器,太阳能,军事,医疗设备等行业。

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